新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发现金股利0.2元(含税)，股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。

正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年，尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响，正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元，公司经营平稳，主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。

正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域，客户遍布全球。

近年来，正丹股份坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升产品科技含量，增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品，在市场上享有较高的知名度和美誉度。

正丹股份表示，公司将继续坚持以市场为导向，以科技创新为动力，不断提升产品质量和服务水平，努力为股东创造更大价值。

以下是本次分红的一些重要信息：

• 分红派息方式：现金分红
• 每股分红：0.2元 (含税)
• 股权登记日：2024年6月20日
• 红利发放日：待公司另行公告

正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度，也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下，正丹股份将继续稳健发展，为股东创造更大的价值。